IT之家6月14日消息，据Wccftech报道，富国银行(WellsFargo)的最新研究报告指出，高通有望深化与亚马逊旗下AWS部门在人工智能芯片领域的合作关系，为亚马逊AWS提供AI200等新一代AI芯片产品。
报告称这项合作符合AWS通过自研或第三方定制化AI芯片来降低AI推理成本、提升运营利润率的战略方向。
据IT之家此前报道，高通公司于2025年10月发布了AI200芯片，单颗芯片可支持高达768GB的内存。
高通还为AI200芯片推出了一款专为机架级AI推理设计的解决方案，用于大型语言和多模态模型（LLM、LMM）推理和其他AI工作负载。
随着AI200预计于2026年正式扩大部署，富国银行认为AWS很可能成为高通最重要的超大规模云端合作伙伴。
据悉，AWS目前已在提供高通AI100Ultra芯片的服务，与竞争对手相比，AI100Ultra展现出了“相对强劲”的性价比优势。